博众精工：公司现在在半导体范畴的产品大多数都用在后道封测要害工序现已研宣布AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品

  同花顺300033）金融研究中心10月17日讯，有投资者向博众精工发问， 请问公司的产品有应用于存储芯片的出产吗？

  公司答复表明，敬重的投资者您好，公司现在在半导体范畴的产品大多数都用在后道封测要害工序，现已研宣布AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品，感谢您的重视。

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