检测率9999%合易科技MiniMicro检修方案助推半导体制造规模化

  随着LED显示技术的不断演进，国家政策扶持和市场双重利好，以及人工智能、超高清画质引擎、标准化消费电子科技类产品、xR/元宇宙等领域应用不断提速，中国将全方面进入Mini/Micro LED显示商业时代。

  检测率99.99%，合易科技Mini/Micro检修方案助推半导体制造规模化

  近日，由中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会指导、SciLinks Group主办的2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周在深圳圆满落幕，活动围绕“大显示时代的商业创新”为主题，全面展示2022Mini/Micro LED最新成果。

  从各大企业亮出的成绩来看，Mini/Micro LED 作为新型显示技术，逆势而上，实现了产品技术、能力的持续提升，以及市场的稳步增长。新型显示技术方兴未艾，遇到生产效率较低的瓶颈，行业面临着前所未有的挑战。

  对于企业来讲，实现Mini/Micro LED显示屏的大规模量产，解决表面缺陷的检测修补是重要的环节。相比传统显示屏，Mini/Micro LED 新型显示屏更加精细化，能满足那群消费的人对色彩鲜艳度、画面细致度的需求。

  也正因为如此，小间距、微尺寸慢慢的变成为Mini/Micro LED发展的趋势，晶粒的尺寸在 50 μ m 以下，且每一片晶圆上发光晶粒的数量呈指数增加。这对封装制程来说，基板晶圆表面缺陷的检测修补难度会慢慢的大，要在 Mini/Micro LED 晶粒如此之小、基板单位面积内芯片数量更多的情况下，实现快速有效检测，而传统检验测试手段无法做到。

  纵观市面上在线外观检测机、点亮检测机、晶圆去除机和激光焊晶机等设备，由于本身技术受限，以及所有的环节设备分开运行，导致在速度、精度、智能化、自动化等方面大多无法达到行业的高要求、高标准，因此，晶圆级检测设备成为了制约 Mini/Micro LED 产业加快速度进行发展的瓶颈之一。

  而合易科技，作为国内领先水平的电子装配自动化设备研发、生产、销售的高科技非公有制企业，10多年专注于不伤害原有设备的检测修补技术的研发和制造，直击Mini/Micro LED行业痛点，凭借前期在技术的大量投入以及深耕多年的经验，突破检测技术壁垒，推出新一代 Mini/Micro LED检测修补解决方案，此解决方案共有三大方案可供显示行业终端厂商选择。

  方案一创新地将外观检测、点亮检测、晶圆去除机以及激光焊晶四个环节设备有机结合，同行运行，打通了从检测到修补的全通路。首先是外观检测点亮机，一台设备具备外观检测和点亮检测两大功能，提升检测效率，精确不良晶圆的行列位置，降低误报率；再借助去除机剔除检测出来的不良晶圆；最后进行精准焊接修补，由此，实现全程检修自动化、一体化。

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  方案二由三大环节组成，点亮外观检测、晶圆去除、二合一（补晶+焊晶）全自动修补三大环节有机结合。二合一（补晶+焊晶）全自动修补设备成为本方案的关键，一台设备具备了补晶、焊晶两大功能，通过接收上位机器晶圆的行/列坐标，自动进行补晶、焊接晶圆，单点修补时间仅需10-15秒，效率高，占地小。

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  方案三进一步升级优化，强悍实现了点亮外观检测、三合一（去晶+补晶+焊晶）全自动修补两大环节设备流程场景！三合一全自动修补设备通过激光+微动平台的物理去除的方式接收上位机器晶圆的行/列坐标，自动进行去晶补晶焊接晶圆。两大环节设备流程场景同步运行不仅打通了从检测到修补的全通路，实现全程检修自动化、一体化，更提升了检修效率，节省了场地空间以及人力物力。

  检测率99.99%，合易科技Mini/Micro检修方案助推半导体制造规模化

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  新一代 Mini/Micro LED检测修补解决方案共有三大方案，广大行业终端厂商能够准确的通过自身终端的应用场景以及诉求选择使用。三大方案能帮你全程实现自动化操作！无需人工操作，使用下来不仅能大幅度提升产能效率，满足Mini/Micro 大规模终端应用，还能大幅度提升产能效率，提升公司利润空间。目前合易科技新一代Mini/Micro LED智能检修方案，已有多家显示行业终端厂商成功应用，深受业内好评。

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  从企业发展角度来看，合易科技紧跟产业高质量发展趋势，瞄准行业痛点，深入研究不伤害原有设备的检测修补技术，不断为客户提供高检出率、高修补率、低误报率的设备，为封装制造最后环节检测修补助力，为客户创造更多价值，实现自已的加速度。

  从半导体制造业来看，合易科技Mini/Micro LED智能修补方案助推半导体制造规模化，推动Mini LED商用时代的发展，使我国从显示大国向显示强国迈进，为整个“中国智造”腾飞高效赋能。