博众精工：已研宣布AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机等半导体范畴产品

  金融界10月17日音讯，博众精工在互动渠道表明，公司现在在半导体范畴的产品大多数都用在后道封测要害工序，现已研宣布AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。

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